項(xiàng)目背景：
委托方在儀器行業(yè)處于全球領(lǐng)導(dǎo)者地位，計(jì)劃在重點(diǎn)開拓半導(dǎo)體領(lǐng)域，希望借助專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)明確業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)點(diǎn)。
客戶需求：
針對(duì)晶圓材料生產(chǎn)、IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝環(huán)節(jié)，了解各工序檢測設(shè)備和原輔料檢測設(shè)備的應(yīng)用需求，以便鎖定委托方的應(yīng)用機(jī)會(huì)點(diǎn)。
服務(wù)內(nèi)容：
梳理各環(huán)節(jié)工序流程；
了解各工序環(huán)節(jié)（生產(chǎn)車間）的檢測設(shè)備需求：應(yīng)用場景、應(yīng)用節(jié)點(diǎn)、應(yīng)用檢測設(shè)備類型、設(shè)備配置情況；
了解各工序環(huán)節(jié)的玩家情況，即潛在客戶名錄；
了解各工序企業(yè)檢測設(shè)備采購特征及決策流程；
測算各類檢測設(shè)備的需求規(guī)模體量。
研究結(jié)果：
明確委托方的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用點(diǎn)、明確客戶在哪里，并通過需求測算為委托方制定業(yè)績規(guī)劃提供依據(jù)。
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